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想与各位朋友专题讨论insertion molding工艺

本主题由 12345x 于 2008-9-1 12:26 移动

想与各位朋友专题讨论insertion molding工艺

现在insertion molding的工艺在连接器加工中可谓越来越多<br><br>想与各位朋友专题讨论insertion molding工艺<br><br>有没有朋友可以将难以解决的课题上传大家一起解决<br><br><br>

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现在很多产品确实都是直接insertmolding,例如一些卡类和battery产品
其中有项切废/连料的工站,时常成为难点和客户投诉重点,比如切不干净,或者有细屑;连着造成短路。。。

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doit

有具体的实例吗,如果有的话,可以上传可上传局部,也许combolink的兄弟们可以讨论一下,说不准你会有意外的收获

[ 本帖最后由 boll_lee 于 2008-10-11 13:03 编辑 ]

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这种工艺在一些小的连接器厂非常普及,对节省成本确实很有帮助,而且像端子共面等,也有改善的空间

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但是现在的情况是:绝大部分工厂在此工艺领域做得并不好

总归情况如下:
1.毛边很多 
----------------- 零件加工精度不足(加工)
---------------- 组配工艺环节粗糙(组立)
---------------- 模具在设计时其零件拆分过细不利于组立,公差累积过多(设计)
---------------- 排气不顺,至使射出时压力过大(工艺)
---------------- 嵌入件精度欠缺,间隙过大或压模导致(物料)
---------------- 产品结构设计不利于封胶(产品设计)
2.压模  
---------------- 零件加工精度不足(加工)
---------------- 产品结构设计不利于嵌入件与模仁结合(产品设计)
---------------- 模具设计未对模仁与嵌入件与之配合的部分做处理(模具记时计结验不足)
---------------- 人员摆放时精力不足或不够细心,工程材料模温高也是劣势因素(人,料)
其它待整理

[ 本帖最后由 boll_lee 于 2008-11-6 08:28 编辑 ]
存在就合理,你说呢?

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