目 录
概述
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第一节 切板-------------------------------------------------------------------
第二节 钻孔-------------------------------------------------------------------
第三节 化学沉铜-------------------------------------------------------------
第四节 图形转移-------------------------------------------------------------
第五节 电镀-------------------------------------------------------------------
第六节 蚀刻-------------------------------------------------------------------
第七节 阻焊绿油-------------------------------------------------------------
第八节 镀金-------------------------------------------------------------------
第九节 喷锡-------------------------------------------------------------------
第十节 丝印字符-------------------------------------------------------------
第十一节 外形加工-------------------------------------------------------------
第十二节 黑氮氧化-------------------------------------------------------------
第十三节
层压---------------------------------------------------------
概 述
电路板的制作不同于其它行业，其显著特点是制程长、制作繁，其中某一环节操作不当，都有可能引起板件出现缺陷，甚至报废。因此对操作员工进行基本的、系统的培训，使其尽快熟悉电路板的制作技术是极其重要的。现将电路板制作流程简述如下，各个板件具体的流程参照《批量管理制卡》。
双面板流程：
= = = = = = =
↓菲林底片 ↓绿油菲林（造网）
切板→钻孔→化学沉铜→图形转移→图形电镀→碱性蚀刻→阻焊绿油→
↓字符菲林（造网）
镀金→喷锡→丝印字符→外形加工
多层板流程：
= = = = = = =
切板→内层图形转移→酸性蚀刻→黑氧化→层压→切板边→钻孔→沉铜
（多层板程序）→以后工序按双面板流程
第一节 切板工序
一、工序简述：切板工序为制作印制板生产工序中第一道工序，本工序包括板料管理、排料、切板等一系列工作，对切板工序管理的好坏，直接影响到制板成本，同时也直接影响生产板件的外观质量及成品率。
二、工序流程：来料----入仓----排料----切板----刨边----倒角-----清洁-----烘板-----标识------
上销钉----过工序
三、设备：切板机，刨边机，倒角机，洗板机，烘箱。
四、板料要求：通常客户都有板料要求，一般有几个参数：厚度、覆铜量等，就目前我公司现有板料情况大体如下：
1. 厚度：0.13mm，0.3mm，0.37mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm等。
2. 覆铜量：0.5/0.5 OZ， 1/1 OZ， 2/2 OZ
3. 种类：FR-4，CEM-3等。
五、其它辅助材料：1. 铝板，厚度一般为0.25mm±0.1mm左右。铝板要求不生油，平直不折、皱平整、厚薄均匀
2. 垫板，厚度为2.5mm±0.2mm，垫板要求不翘曲、平整、厚薄均匀
第二节 钻孔工序
第一部分
一、简述：钻孔工序是制作印制板最重要的工序之一，钻孔的质量直接影响到以下各个工序的制作。钻机全部是数控钻床，电子化、自动化程度为本公司最高，故对钻机的操作，应在完全理解掌握的情况下才能上机。
二、工序制作流程：
多层板：钻定位孔----上板----排钻嘴----钻孔-----卸板----检查
双面板：排钻咀----定零位----钻孔-----卸板----检查
三、设备：数控钻床以及其它辅助设备。
四、钻孔
1.
现行的工艺操作叠板要求：
按WI。
2. 铝板、垫板要求：
铝板作用：1) 散热保护钻嘴；
2) 贴板面防止披锋；
3) 导向，使孔位准确
垫板作用：减少最底一块铜板的披锋，保护钻机台板面，防止钻伤台面。
3. 钻孔
按WI。
第三节 化学沉铜
一、简述
化学沉铜 是采用化学反应的方法，在钻孔后的线路板铜面和孔壁上沉积上一层极薄的均匀铜层，以达到导通各层的目的。由于沉铜极薄，必须再镀上一层铜层（约0.3mil）以保持孔壁铜层的完整性。
二、流程
磨板---（多层板除钻污）---二级除油---微蚀---预浸---活化---还原---沉铜---平板电镀
三、主要流程介绍
1. 磨板
磨板的作用在于：除去基板铜箔上面的钝化层和污迹，清除钻孔造成的孔边毛刺、披锋，使铜层成有一定的粗糙度，增加化学铜与基板铜的结合力，采用高压力清除孔内的树脂粉等。磨板前要根据板的厚度调节松紧度，调节好磨板速度和上下磨轮压力，试磨1-2块板，检查孔边是否为正常圆形、孔边、孔内是否出现铜丝、塞孔、板面磨花是否均匀，如情正常再继续进行磨板，并不断检查磨板效果。
2. 多层板除钻污
钻孔时由于钻嘴的钻速很高，会产生大量的热，使孔边树脂熔化，出现所钻污。对多层板而言，钻污将直接响到内层线路和孔壁铜层的导通性，因此必须除去。
3. 沉铜前处理
通过碱性除油和微蚀，一方面可以清洁板面手迹、孔内的油污等，另一方面使板面的铜层粗化，有利于以后化学铜的吸附和增大结合力。如果微蚀不够将会使得镀铜层与基体铜分离同时，对孔壁表面的带电荷状态进行调整，有利于活化时钯离子的均匀吸附。
4. 催化剂的吸附
通过活化使孔壁上吸附一层均匀致密的贵重金属钯离子，用还原液把钯离子转化为具有催化能力和钯原子。
5. 化学沉铜
孔壁上由于吸附了具有催化能力的钯（Pd）原子，使沉铜液中的化学物质发生反应生成Cu沉积在孔壁上，其后由于Cu本身也具有催化能力，使反应不断继续下去，从而在孔壁上生成一层均匀致密的铜层。
6. 平板电镀
由于采用沉薄铜工艺，化学沉铜层只有12U″左右，很容易因氧化造成孔内无铜，因此
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